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【智慧医工】硬件研发工程师（北京）面议

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工作性质

全职

职称要求

不限

招聘人数

若干

更新时间

2024-09-12

职位描述

工作职责：
器件的技术调研、结构设计、工艺流程开发、测试验证。
1、MEMS新技术方向调研（新器件、新材料、新应用等），完成技术开发，并实现量产化转移；
2、MEMS器件（射频器件、压力传感、新型传感等）结构设计、版图设计；
3、MEMS器件有限元仿真，使用有限元分析软件进行多物理场仿真；
4、MEMS器件工艺流程开发，包含实验室工艺验证，以及配合FAB进行量产工艺开发及优化；
5、MEMS器件封装测试以及芯片失效分析；
6、配合电路工程师进行产品系统集成开发。
任职资格：
1、博士应届毕业生；
2、物理电子、电路系统、仪器仪表、光电子、射频等相关专业；
3、熟练掌握版图设计、有限元仿真软件；熟悉MEMS工艺，有MEMS芯片流片经验优先；
4、具有良好的沟通能力，组织协调能力以及快速学习的能力；
5、有较好的英语能力（英语四级及以上）。

单位介绍

国资委下属单位，三甲标准医院，拟打造以心血管、骨科、神经、肿瘤、妇儿医学,生殖医学、中医、健康管理为重点学科的国际化研究型三级综合医院。项目集临床诊疗、临床转化、教育培训于一体，提供涵盖预防、诊疗、康复的全流程医疗服务。项目规划建设1500张床，占地面积约152亩，建筑面积约33万平方米。项目总投资约53亿元。2023年开建，2026年全面开诊。